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    Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu (Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition

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    Titel:

    Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu (Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition

    Beteiligte:

    Lihua, Q. (Autor:in) / Jihua, H. (Autor:in) / Jiangang, Z. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING ; 36 ; 241-244

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1002-185X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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