Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition: Fid-Bau Portal

Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition

Wang, M. / Wang, J. / Feng, H. / Ke, W.

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Titel:

Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition

Beteiligte:

Wang, M. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in) / Feng, H. (Autor:in) / Ke, W. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION SCIENCE ; 63 ; 20-28

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0010-938X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.16205 / 620

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