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    Titel:

    Wetting Characteristics of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder Alloy on Copper Substrates

    Beteiligte:

    Satyanarayan (Autor:in) / Prabhu, K.N. (Autor:in) / Murty, S.V.S.N.

    Erschienen in:

    Advances in Metallic Materials and Manufacturing Processes for Strategic Sectors ; 569-574

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 710

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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