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    Titel:

    Interfacial microstructure evolution and shear behavior of Au–20Sn/(Sn)Cu solder joints bonded at 250°C

    Beteiligte:

    Liu, Wensheng (Autor:in) / Wang, Yikai (Autor:in) / Ma, Yunzhu (Autor:in) / Yu, Qiang (Autor:in) / Huang, Yufeng (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 651 ; 626-635

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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