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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Intermetallic formation induced substrate dissolution in electroless Ni(P)-solder interconnections

    Beteiligte:

    Song, J.-M. (Autor:in) / Liu, Y.-R. (Autor:in) / Su, C.-W. (Autor:in) / Lai, Y.-S. (Autor:in) / Chiu, Y.-T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2545-2554

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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