Fracture of anodic-bonded silicon-thin film glass-silicon triple stacks: Fid-Bau Portal

Fracture of anodic-bonded silicon-thin film glass-silicon triple stacks

Shang, L. Y. / Zhang, Z. L. / Skallerud, B.

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Titel:

Fracture of anodic-bonded silicon-thin film glass-silicon triple stacks

Beteiligte:

Shang, L. Y. (Autor:in) / Zhang, Z. L. (Autor:in) / Skallerud, B. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 75 ; 1064-1082

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

19 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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