Ultra thin silicon films directly bonded onto silicon wafers: Fid-Bau Portal

Ultra thin silicon films directly bonded onto silicon wafers

Fournel, F. / Moriceau, H. / Magnea, N. / Eymery, J. / Rouviere, J. L. / Rousseau, K. / Aspar, B.

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Titel:

Ultra thin silicon films directly bonded onto silicon wafers

Beteiligte:

Fournel, F. (Autor:in) / Moriceau, H. (Autor:in) / Magnea, N. (Autor:in) / Eymery, J. (Autor:in) / Rouviere, J. L. (Autor:in) / Rousseau, K. (Autor:in) / Aspar, B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- B ; 73 ; 42 - 46

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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