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    Titel:

    Deformation Fracture Characteristics of Microelectronic Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi Solders

    Beteiligte:

    Hung, F.-Y. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in) / Chan, C.-W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 48 ; 3014-3020

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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