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    Titel:

    Evaluation of the joint strength between Sn–3.0Ag–0.5Cu solders and Cu substrate at high strain rates

    Beteiligte:

    You, I. D. (Autor:in) / Kim, H. K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 556 ; 551-557

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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