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Precision wafer thinning and its surface conditioning technique

Young, H.-T. / Lin, C.-C. / Liao, H.-T. / Yang, M.

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Titel:

Precision wafer thinning and its surface conditioning technique

Beteiligte:

Young, H.-T. (Autor:in) / Lin, C.-C. (Autor:in) / Liao, H.-T. (Autor:in) / Yang, M. (Autor:in) / Wang, J. / Gao, H. / Guo, D. / Kang, R.

Erschienen in:

CURRENT DEVELOPMENT IN SURFACE ENGINEERING AND TECHNOLOGIES ; 36-45

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND PRODUCT TECHNOLOGY ; 31

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0268-1900

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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