Research on the Hydrodynamic Electro-Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafer with Suspension Fluid: Fid-Bau Portal

Research on the Hydrodynamic Electro-Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafer with Suspension Fluid

Zhan, J.M. / Zheng, D.

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Titel:

Research on the Hydrodynamic Electro-Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafer with Suspension Fluid

Beteiligte:

Zhan, J.M. (Autor:in) / Zheng, D. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

Erschienen in:

Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 290-294

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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