Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Neue Suche nach: Yang, D.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Neue Suche nach: Yang, D.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Neue Suche nach: Yang, D.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Beteiligte:

    Yang, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2333-2485

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    153 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Yang, D. | British Library Online Contents | 2008

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Yang, D. | British Library Online Contents | 2008

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Yang, D. / Chan, Y.C. / Wu, B.Y. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints

    Basaran, C. / Abdulhamid, M. F. | British Library Online Contents | 2009

    Thermomigration in solder joints

    Chen, C. / Hsiao, H. Y. / Chang, Y. W. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Nach oben