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    Titel:

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Beteiligte:

    Yang, D. (Autor:in) / Chan, Y.C. (Autor:in) / Wu, B.Y. (Autor:in) / Pecht, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2333-2339

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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