Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    A review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

    Neue Suche nach: Lin, Y. C.
    Neue Suche nach: Zhong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    A review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

    Neue Suche nach: Lin, Y. C.
    Neue Suche nach: Zhong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    A review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

    Neue Suche nach: Lin, Y. C.
    Neue Suche nach: Zhong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    A review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

    Beteiligte:

    Lin, Y. C. (Autor:in) / Zhong, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 3072-3093

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    22 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Joining up adhesives information

    Court, R. | British Library Online Contents | 2003

    Electrical conduction of anisotropic conductive adhesives: effect of size distribution of conducting filler particles

    Shi, F.G. / Abdullah, M. / Chungpaiboonpatana, S. et al. | British Library Online Contents | 1999

    Characteristics of Thermosonic Anisotropic Conductive Adhesives (ACFs) Flip-Chip Bonding

    Kim, J.-M. / Song, Y. / Cho, M. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Mechanical properties of nanostructured polymer particles for anisotropic conductive adhesives

    He, J. Y. / Zhang, Z. L. / Kristiansen, H. | British Library Online Contents | 2007

    Acrylic Adhesives in the Polyolefins Joining

    Pinto, A.M.G. / Magalhaes, A.G. / da Silva, F.G. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Nach oben