Characterization of Co–Sn intermetallic compounds in Sn–3.0Ag–0.5Cu–0.5Co lead-free solder alloy: Fid-Bau Portal

Characterization of Co–Sn intermetallic compounds in Sn–3.0Ag–0.5Cu–0.5Co lead-free solder alloy

Gao, F. / Cheng, F. / Nishikawa, H. / Takemoto, T.

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Titel:

Characterization of Co–Sn intermetallic compounds in Sn–3.0Ag–0.5Cu–0.5Co lead-free solder alloy

Beteiligte:

Gao, F. (Autor:in) / Cheng, F. (Autor:in) / Nishikawa, H. (Autor:in) / Takemoto, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 62 ; 2257-2259

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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