Undercooling and microhardness of Pb-free solders on various under bump metallurgies: Fid-Bau Portal

Undercooling and microhardness of Pb-free solders on various under bump metallurgies

Cho, M.G. / Kang, S.K. / Lee, H.M.

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Titel:

Undercooling and microhardness of Pb-free solders on various under bump metallurgies

Beteiligte:

Cho, M.G. (Autor:in) / Kang, S.K. (Autor:in) / Lee, H.M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 1147-1154

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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