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    Titel:

    Research on parametric analysis for stress of Plastic Ball Grid Array solder joint under shock load

    Beteiligte:

    Ping, Y. (Autor:in) / Jie, Z. (Autor:in) / Dongyang, W. (Autor:in) / Binghao, B. (Autor:in) / Ping, Y.

    Erschienen in:

    ADVANCED DESIGN, MANUFACTURING AND MATERIALS FOR PRODUCT ENGINEERING ; 293-304

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND PRODUCT TECHNOLOGY ; 31

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    0268-1900

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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