Solder joint reliability evaluation of Sn-Zn/Au/Ni/Cu ball-grid-array package during aging: Fid-Bau Portal

Solder joint reliability evaluation of Sn-Zn/Au/Ni/Cu ball-grid-array package during aging

Yoon, J. W. / Jung, S. B.

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Titel:

Solder joint reliability evaluation of Sn-Zn/Au/Ni/Cu ball-grid-array package during aging

Beteiligte:

Yoon, J. W. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 452/453 ; 46-54

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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