Effect of additives on the co-electrodeposition of SnAgCu lead-free solder composition: Fid-Bau Portal

Effect of additives on the co-electrodeposition of SnAgCu lead-free solder composition

Joseph, S. / Phatak, G. J.

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Titel:

Effect of additives on the co-electrodeposition of SnAgCu lead-free solder composition

Beteiligte:

Joseph, S. (Autor:in) / Phatak, G. J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B ADVANCED FUNCTIONAL SOLID STATE MATERIALS ; 168 ; 219-223

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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