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    Titel:

    Technical note Investigation of interfacial reaction between eutectic Sn-Pb solder droplet and Au/Ni/Cu pad

    Beteiligte:

    Li, F.Q. (Autor:in) / Wang, C.Q. (Autor:in) / Tian, Y.H. (Autor:in) / Cerezo, A. / Cockayne, D.

    Erschienen in:

    High resolution chemical mapping ; 744-750

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 24

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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