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    Titel:

    Interfacial microstructure evolution between eutectic SnAgCu solder and Al/Ni(V)/Cu thin films

    Beteiligte:

    Li, M. (Autor:in) / Zhang, F. (Autor:in) / Chen, W. T. (Autor:in) / Zeng, K. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in) / Balkan, H. (Autor:in) / Elenius, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 1612-1621

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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