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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of volume in interfacial reaction between eutectic Sn-Pb solder and Cu metallization in microelectronic packaging

    Beteiligte:

    Sharif, A. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in) / Islam, R. A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 106 ; 120-125

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0921-5107

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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