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Acoustic Micro Imaging of Gold-gold MEMS Wafer Bonds

Adams, T. / Turner, K.T.

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Titel:

Acoustic Micro Imaging of Gold-gold MEMS Wafer Bonds

Beteiligte:

Adams, T. (Autor:in) / Turner, K.T. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 17 ; 12-17

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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