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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Wafer Level Hermetic Packaging for RF-MEMS Devices Using Electroplated Gold Layers

    Beteiligte:

    Park, G. S. (Autor:in) / Yu, J. H. (Autor:in) / Seo, S. W. (Autor:in) / Choi, W. B. (Autor:in) / Paek, K. K. (Autor:in) / Sung, M. Y. (Autor:in) / Park, H. W. (Autor:in) / Yun, S. K. (Autor:in) / Ju, B. K. (Autor:in) / Lee, S.-B.

    Erschienen in:

    Experimental Mechanics in Nano and Biotechnology ; 617-620

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 326/328

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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