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    Titel:

    Intermetallic compound spalling characteristics of Sn-3.5Ag solder over ternary electroless Ni under-bump metallurgy

    Beteiligte:

    Jang, D.M. (Autor:in) / Yu, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 3032-3037

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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