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Thermomigration in solder joints

Chen, C. / Hsiao, H. Y. / Chang, Y. W. / Ouyang, F. / Tu, K. N.

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Titel:

Thermomigration in solder joints

Beteiligte:

Chen, C. (Autor:in) / Hsiao, H. Y. (Autor:in) / Chang, Y. W. (Autor:in) / Ouyang, F. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING R REPORTS -LAUSANNE- ; 73 ; 85-100

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0927-796X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 530

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