Conformal Polymer Interconnect for High Density Chip Scale Packages: Fid-Bau Portal

Conformal Polymer Interconnect for High Density Chip Scale Packages

Robinson, M. / Leal, J. / Andrews, L.

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Conformal Polymer Interconnect for High Density Chip Scale Packages

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Dokumentinformationen

Titel:

Conformal Polymer Interconnect for High Density Chip Scale Packages

Beteiligte:

Robinson, M. (Autor:in) / Leal, J. (Autor:in) / Andrews, L. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 35 ; 20-23

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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