Beveling of Silicon Carbide Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining: Fid-Bau Portal

Beveling of Silicon Carbide Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining

Kato, T. / Sano, Y. / Hara, H. / Mimura, H. / Yamamura, K. / Yamauchi, K.

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Titel:

Beveling of Silicon Carbide Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining

Beteiligte:

Kato, T. (Autor:in) / Sano, Y. (Autor:in) / Hara, H. (Autor:in) / Mimura, H. (Autor:in) / Yamamura, K. (Autor:in) / Yamauchi, K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 600/603 ; 843-846

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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