Thinning of SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining: Fid-Bau Portal

Thinning of SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining

Sano, Y. / Kato, T. / Hori, T. / Yamamura, K. / Mimura, H. / Katsuyama, Y. / Yamauchi, K.

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Titel:

Thinning of SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining

Beteiligte:

Sano, Y. (Autor:in) / Kato, T. (Autor:in) / Hori, T. (Autor:in) / Yamamura, K. (Autor:in) / Mimura, H. (Autor:in) / Katsuyama, Y. (Autor:in) / Yamauchi, K. (Autor:in) / Bauer, A.J. / Friedrichs, P. / Krieger, M.

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials 2009 ; 857-860

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 645/648

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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