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    Titel:

    Sintered nanosilver paste for high-temperature power semiconductor device attachment

    Beteiligte:

    Calata, J.N. (Autor:in) / Lei, T.G. (Autor:in) / Lu, G.-Q. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND PRODUCT TECHNOLOGY ; 34 ; 95-110

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    16 pages

    ISSN:

    0268-1900

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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