Applying Anand model to low-temperature sintered nanoscale silver paste chip attachment: Fid-Bau Portal

Applying Anand model to low-temperature sintered nanoscale silver paste chip attachment

Yu, D. j. / Chen, X. / Chen, G. / Lu, G. q. / Wang, Z. q.

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Titel:

Applying Anand model to low-temperature sintered nanoscale silver paste chip attachment

Beteiligte:

Yu, D. j. (Autor:in) / Chen, X. (Autor:in) / Chen, G. (Autor:in) / Lu, G. q. (Autor:in) / Wang, Z. q. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 30 ; 4574-4579

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0264-1275

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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