Pressureless sintering of nanosilver paste at low temperature to join large area (≥100mm2) power chips for electronic packaging: Fid-Bau Portal

Pressureless sintering of nanosilver paste at low temperature to join large area (≥100mm2) power chips for electronic packaging

Fu, S. / Mei, Y. / Lu, G. Q. / Li, X. / Chen, G. / Chen, X.

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Titel:

Pressureless sintering of nanosilver paste at low temperature to join large area (≥100mm2) power chips for electronic packaging

Beteiligte:

Fu, S. (Autor:in) / Mei, Y. (Autor:in) / Lu, G. Q. (Autor:in) / Li, X. (Autor:in) / Chen, G. (Autor:in) / Chen, X. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 128 ; 42-45

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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