Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Electric Flame-Off Characteristics and Fracture Properties of 20 μm Thin Copper Bonding Wire

    Neue Suche nach: Hung, F.-Y.
    Neue Suche nach: Lui, T.-S.
    Neue Suche nach: Chen, L.-H.
    Neue Suche nach: Lin, Y.-C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Electric Flame-Off Characteristics and Fracture Properties of 20 μm Thin Copper Bonding Wire

    Neue Suche nach: Hung, F.-Y.
    Neue Suche nach: Lui, T.-S.
    Neue Suche nach: Chen, L.-H.
    Neue Suche nach: Lin, Y.-C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Electric Flame-Off Characteristics and Fracture Properties of 20 μm Thin Copper Bonding Wire

    Neue Suche nach: Hung, F.-Y.
    Neue Suche nach: Lui, T.-S.
    Neue Suche nach: Chen, L.-H.
    Neue Suche nach: Lin, Y.-C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Electric Flame-Off Characteristics and Fracture Properties of 20 μm Thin Copper Bonding Wire

    Beteiligte:

    Hung, F.-Y. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in) / Lin, Y.-C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 293-298

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Recrystallization and fracture characteristics of thin copper wire

    Hung, F. Y. / Lui, T. S. / Chen, L. H. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Recrystallization Effect and Electric Flame-Off Characteristic of Thin Copper Wire

    Hung, F.-Y. / Wang, Y.-T. / Chen, L.-H. et al. | British Library Online Contents | 2006

    Texture Analysis of Copper Bonding Wire

    Baeck, S. M. / Park, K. K. / Ha, H. et al. | British Library Online Contents | 2002

    Fracture Study of Ultrasonic Aluminum Wire Wedge Bonding on Copper Substrate with Mechanical Peeling-Off Method

    Bang, H.S. / Ji, H.J. / Li, M.Y. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Evaluation of bonding characteristics of deformed wire

    Jensen, R.S. / Kesler, C.E. | Engineering Index Backfile | 1964

    Nach oben