Interfacial reactions between lead-free solders and the multilayer Au/Ni/SUS304 substrate: Fid-Bau Portal

Interfacial reactions between lead-free solders and the multilayer Au/Ni/SUS304 substrate

Yen, Y.-W. / Lee, C.-Y. / Kuo, M.-H. / Chao, K.-S. / Chen, K.-D.

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Titel:

Interfacial reactions between lead-free solders and the multilayer Au/Ni/SUS304 substrate

Beteiligte:

Yen, Y.-W. (Autor:in) / Lee, C.-Y. (Autor:in) / Kuo, M.-H. (Autor:in) / Chao, K.-S. (Autor:in) / Chen, K.-D. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH ; 100 ; 672-676

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1862-5282

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669.9

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