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    Evolution of micro solder joints under electromigration and elastic field

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    Titel:

    Evolution of micro solder joints under electromigration and elastic field

    Beteiligte:

    Kim, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 23 ; 489-497

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    1738-494X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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