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    Titel:

    Planarization machining of sapphire wafers with boron carbide and colloidal silica as abrasives

    Beteiligte:

    Hu, X. (Autor:in) / Song, Z. (Autor:in) / Pan, Z. (Autor:in) / Liu, W. (Autor:in) / Wu, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 8230-8234

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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