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Effects of Cr dopant on the microstructure and electromigration performance of Cu interconnects

Wang, X. / Dong, X. / Wu, J.

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Titel:

Effects of Cr dopant on the microstructure and electromigration performance of Cu interconnects

Beteiligte:

Wang, X. (Autor:in) / Dong, X. (Autor:in) / Wu, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 9273-9278

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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