Electromigration behavior of the Cu/Au/SnAgCu/Cu solder combination: Fid-Bau Portal

Electromigration behavior of the Cu/Au/SnAgCu/Cu solder combination

Chiu, T.-C. / Lin, K.-L.

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Titel:

Electromigration behavior of the Cu/Au/SnAgCu/Cu solder combination

Beteiligte:

Chiu, T.-C. (Autor:in) / Lin, K.-L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 264-273

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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