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    Titel:

    Epitaxial growth of Cu6Sn5 formed at Sn-based lead-free solder/non-textured polycrystalline Cu plate interface

    Beteiligte:

    Tsukamoto, H. (Autor:in) / Nishimura, T. (Autor:in) / Nogita, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 63 ; 2687-2690

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105 / 530

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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