Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface: Fid-Bau Portal

Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface

Yang, M. / Li, M. / Wang, L. / Fu, Y. / Kim, J. / Weng, L.

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Titel:

Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface

Beteiligte:

Yang, M. (Autor:in) / Li, M. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Fu, Y. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in) / Weng, L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 65 ; 1506-1509

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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