Creep and thermomechanical fatigue properties of in situ Cu6Sn5 reinforced lead-free composite solder: Fid-Bau Portal

Creep and thermomechanical fatigue properties of in situ Cu6Sn5 reinforced lead-free composite solder

Tai, F. / Guo, F. / Han, M. T. / Xia, Z. D. / Lei, Y. P. / Shi, Y. W.

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Titel:

Creep and thermomechanical fatigue properties of in situ Cu6Sn5 reinforced lead-free composite solder

Beteiligte:

Tai, F. (Autor:in) / Guo, F. (Autor:in) / Han, M. T. (Autor:in) / Xia, Z. D. (Autor:in) / Lei, Y. P. (Autor:in) / Shi, Y. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 3335-3342

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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