Textured growth of Cu6Sn5 grains formed at a Sn3.5Ag/Cu interface: Fid-Bau Portal

Textured growth of Cu6Sn5 grains formed at a Sn3.5Ag/Cu interface

Li, M. / Yang, M. / Kim, J.

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Titel:

Textured growth of Cu6Sn5 grains formed at a Sn3.5Ag/Cu interface

Beteiligte:

Li, M. (Autor:in) / Yang, M. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 66 ; 135-137

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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