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    Titel:

    Mechanical behavior of Au–In intermetallics for low temperature solder diffusion bonding

    Beteiligte:

    Lian, J. (Autor:in) / Chun, S. J. (Autor:in) / Goorsky, M. S. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 44 ; 6155-6161

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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