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    Microstructure Evolution of Sn-2.5Ag-2.0Ni Solder Joint with Various Ni Platings on SiC~p/Al Composites

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    Titel:

    Microstructure Evolution of Sn-2.5Ag-2.0Ni Solder Joint with Various Ni Platings on SiC~p/Al Composites

    Beteiligte:

    Wu, M. (Autor:in) / He, X.B. (Autor:in) / Ren, S.B. (Autor:in) / Qin, M.L. (Autor:in) / Qu, X.H. (Autor:in) / Chandra, T. / Wanderka, N. / Reimers, W. / Ionescu, M.

    Erschienen in:

    THERMEC 2009 Part 4 6th International Conference on PROCESSING & MANUFACTURING OF ADVANCED MATERIALS, Berlin, Germany, August 25-29, 2009 ; 3811-3820

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 638/642

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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