The Morphology and Evolution of Cu~6Sn~5 at the Interface of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu Solder Joint during the Isothermal Aging: Fid-Bau Portal

The Morphology and Evolution of Cu~6Sn~5 at the Interface of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu Solder Joint during the Isothermal Aging

Wang, Y.L. / Zhang, K.K. / Li, C.Y. / Han, L.J.

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Titel:

The Morphology and Evolution of Cu~6Sn~5 at the Interface of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu Solder Joint during the Isothermal Aging

Beteiligte:

Wang, Y.L. (Autor:in) / Zhang, K.K. (Autor:in) / Li, C.Y. (Autor:in) / Han, L.J. (Autor:in) / Niu, J. / Zhou, G.

Erschienen in:

Physical and Numerical Simulation of Material Processing VI ; 685-689

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 704/705

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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