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    Titel:

    Aging Behavior of Epoxy Molding Compound for Electronic Components in Hydrothermal Environment

    Beteiligte:

    Zhang, J.-f. (Autor:in) / Liu, H.-c. (Autor:in) / Li, W.-p. (Autor:in)

    Erschienen in:

    CORROSION AND PROTECTION -NANCHANG- ; 31 ; 103-106

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1005-748X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.11223

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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