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    Titel:

    Shear and tensile impact strength of lead-free solder ball grid arrays placed on Ni (P)/Au surface-finished substrates

    Beteiligte:

    Tsukamoto, H. (Autor:in) / Nishimura, T. (Autor:in) / Suenaga, S. (Autor:in) / Nogita, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B ADVANCED FUNCTIONAL SOLID STATE MATERIALS ; 171 ; 162-171

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0921-5107

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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