Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-Free Solder Ball Joint: Fid-Bau Portal

Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-Free Solder Ball Joint

Shohji, I. / Osawa, T. / Okashita, T. / Watanabe, H.

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Titel:

Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-Free Solder Ball Joint

Beteiligte:

Shohji, I. (Autor:in) / Osawa, T. (Autor:in) / Okashita, T. (Autor:in) / Watanabe, H. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 385/387 ; 745-748

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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