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    Titel:

    Effect of Mn on Sn-Ag-Cu ternary lead free solder alloy-Cu assembly: a comparative study

    Beteiligte:

    Ghosh, M. (Autor:in) / Gunjan, M.K. (Autor:in) / Das, S.K. (Autor:in) / Kar, A. (Autor:in) / Ghosh, R.N. (Autor:in) / Ray, A.K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 26 ; 610-614

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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