The Preparation for Cu(Sn) Films of Barrierless Interconnection: Fid-Bau Portal

The Preparation for Cu(Sn) Films of Barrierless Interconnection

Xu, L.Y. / Li, X.N. / Chu, J.P. / Dong, C.

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Titel:

The Preparation for Cu(Sn) Films of Barrierless Interconnection

Beteiligte:

Xu, L.Y. (Autor:in) / Li, X.N. (Autor:in) / Chu, J.P. (Autor:in) / Dong, C. (Autor:in) / Nie, J.-F. / Morton, A.

Erschienen in:

PRICM7 PART 2 ; 1744-1747

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 654/656

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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